精實新聞 2013-05-13 07:42:30 記者 萬惠雯 報導
根據SEMI最新公布的年度半導體矽晶圓出貨預測報告，2013年第一季矽晶圓總出貨面積總計達 2,128百萬平方英吋(million square inches，MSI)，較上季的2,162百萬平方英吋減少1.6%，相較去年同期則增加4.8%。
SEMI產業研究資深經理曾瑞榆表示，儘管第一季是產業典型的淡季，市場需求表現較為疲軟，但矽晶圓總出貨量仍高於去年同季。SEMI預測今年半導體產業將溫和成長，因此矽晶圓出貨可望循此模式重回成長軌道。
SEMI表示，此矽晶圓統計包括初試晶圓(virgin test wafers)、晶圓製造商出貨給終端使用者的磊晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓(polished silicon wafers)。
