MoneyDJ新聞 2026-08-07 09:36:18 數位內容中心 發佈
南茂（8150）擴大矽光子與光學凸塊開發，相關先進封裝案正與客戶進行協作驗證，並同步強化研發與製程能力，準備銜接後續高階封測需求。這條產品線鎖定中長期應用，技術內容已從單一封測服務延伸至更複雜的封裝整合。
高階測試比重拉升後，南茂獲利結構跟著改善。近期自結單月及單季獲利已有提升，毛利率也因高階測試占比增加而明顯墊高。營運面同時調整產品組合，配合產能效率改善，讓既有封測基礎與新技術導入能夠並行。
既有主力業務仍由記憶體封裝測試及面板驅動IC封測支撐，需求維持穩定，產能利用率處於高檔，價格調整也直接反映在營收表現。南茂第2季合併營收為73.83億元，上半年累計營收143.19億元，寫下歷年同期新高，代表主力產品線出貨與稼動率仍有一定強度，也替新製程研發提供資源基礎。
設備端的投資節奏並未放緩，南茂仍在擴充先進封測與測試設備，準備承接記憶體及高階封測案件。現階段可觀察的進度包括矽光子與光學凸塊案持續驗證、第2季營收73.83億元、上半年營收143.19億元，以及高階測試比重上升後帶來的毛利率改善。
