MoneyDJ新聞 2015-05-20 09:51:32 記者 陳祈儒 報導
頎邦科技（6147）今年第二季營收季增約5%~8%，略低於法人預期的10%，主要是4K2K高解析電視滲透率提升，惟整體電視LCD驅動IC需求偏淡，且智慧手機拉貨不積極。頎邦今年靠新業務領域來增加成長動能，分別是WLCSP晶圓級封裝、PMIC電源管理IC與PA捲帶業務等，下半年產能利用率將超過80%，並帶動營收與獲利成長。
頎邦是國內最大的LCD驅動IC封測廠，最主要的下游應用是在LCD液晶電視與智慧型手機，且近一年多來，智慧手機走向5~6吋的大螢幕設計，還有2K解析度的規格，讓頎邦、同業南茂（8150）2014年下半年旺季業績都創高。
（一）頎邦第二季毛利率走揚，4K電視滲透率提高：
頎邦第二季營收季成長5%~8%，在產能利用率提升，且高解析電視（4K2K）與大螢幕手機滲透率提高，毛利率可望提高1.5~2個百分點，法人在考慮了頎邦旗下捲帶廠欣寶的小幅虧損後，預估第二季EPS約0.9元以上，仍高於首季的0.85元的表現。
頎邦第二季的4K2K電視較去年同期成長約2成，受惠於iPhone持續拉貨，受惠於iPhone第二季仍有一定的銷售量，本季手機應用驅動IC年成長約1成。
（二）應用領域增加，頎邦在金凸塊產能利用逐步走高：
頎邦今年在金凸塊（Gold Bumping）上半年10萬片、產能利用率僅60%；下半年進入產業旺季，下半年出貨片數約35~37.5萬片，產能利用率則提升至70-80%。預計明（2016）年全年將再年成長100%至90~100萬片、產能利用率將超過80%。
頎邦在金凸塊的成長，主要是應用面增加，像是頎邦近期新切入的電源管理IC凸塊、功率放大器（PA）等，另外在無線射頻（RF）與類比數位轉換器上，頎邦爭取到新訂單，激勵在晶圓凸塊業務的成長。
（三）新產品的營收貢獻比例逐步升高：
在非DDI（面板驅動IC）新發展，是頎邦今年營運的新亮點。受惠於去年開始的客戶加入，在電源管理IC（PMIC）凸塊、功率放大器（PA）捲帶還有晶圓級封裝等新接單，在經過約一年的營運之後，其良率更佳，預料2016年將再有潛在客戶加入。
據悉，這些非面板驅動IC的2014年營收比重在10%以下，預計2015年會升高到13~15%，預計2016年新產品貢獻營收比重升高至20%之上。
另外，轉投資的欣寶去年虧損約5億元，換算影響頎邦了每股獲利約0.8元，今年上半預估欣寶仍處於虧損、仍影響頎邦的獲利。第三季欣寶可望接近損平。
在市場反應上，因為iPhone 6s的新機上市，預估頎邦的毛利率可升高到28%，激勵獲利成長，全年每股獲利在4.5~4.9元。
