精實新聞 2012-08-27 15:06:42 記者 郭妍希 報導
歐洲半導體設備業龍頭ASML Holding NV 27日發布新聞稿宣布，三星電子(Samsung Electronics)已加入該公司的「客戶聯合投資專案(Customer Co-Investment Program)」，承諾要在未來五年內對ASML的次世代微影技術(lithography technologies)投入2.76億歐元。這項投資讓上述客戶聯合投資專案得以達成預定的13.8億歐元研發籌款目標。除此之外，三星也承諾要投資5.03億歐元，取得ASML 3%的股權。
台積電(2330)甫於8月5日宣布加入ASML的客戶聯合投資專案，希望加速下一世代關鍵半導體製造技術—極紫外光(EUV)微影技術與450mm(18吋)晶圓微影設備的開發及量產。根據協議，台積電將投資ASML 8.38億歐元以取得該公司5%股權，同時並承諾未來五年共投入2.76億歐元支持ASML的研發計畫。
ASML 27日指出，該公司將不再邀請其他客戶參與上述計畫。依據協議，英特爾(Intel Corp.)、台積電與三星電子將各自取得ASML股權，持股比例總共達到23%，總值達38.5億歐元。
三星在專業晶圓代工方面的營收受到蘋果(Apple Inc.)需求的帶動而大幅跳升。EE Times、Electronics Weekly等多家外電8月21日報導，科技市調機構IC Insights Inc.發表研究報告指出，三星晶圓代工營收繼去(2011)年跳增82%後，今年將有望續增54%至33.75億美元。
三星的營收增幅預料會連續第2年擊敗全球前12大晶圓代工廠，全球排名則將維持在第4名。根據IC Insights估算，蘋果今年將佔三星約85%的晶圓代工營收。三星主要是為蘋果製造應用於iPhone、iPad的A4、A5處理器。相較之下，今年排名全球第一的晶圓代工廠雖仍會是台積電，但是該公司的營收卻僅將年增15%至167.2億美元。
台灣另一家晶圓代工廠則恐面臨排名後退的命運。IC Insights預測，Globalfoundries Inc.今年的晶圓代工營收將成長23%至42.85億美元，超越聯電(2303)成為全球第二大晶圓代工廠。聯電今年營收則僅將由去年的37.60億美元略增至37.75億美元，退居第三名。
英特爾日前宣布，將砸下41億美元投資荷蘭半導體設備大廠ASML，加速其在18吋晶圓和EUV微影等先進製程技術的發展；而除大股東英特爾外，ASML當時也邀台積電、三星等大廠入股，吃下ASML 10%的股權。ASML給予兩家公司45天的時間進行評估。
