隨著AI與高效能運算（HPC）晶片需求集體大爆發，半導體產業的勝負關鍵，已正式從前端的「晶圓製程微縮」延伸到後端的「先進封裝技術」。過去，我們曾深入探討過「以方代圓」的扇出型面板級封裝（FOPLP）與CoPoS技術；而近期市場最受矚目的焦點，莫過於超微（AMD）大舉宣布在台投入超過100億美元深耕的...詳全文
