MoneyDJ新聞 2025-12-30 11:14:12 王怡茹 發佈
長興 (1717)旗下小金雞長廣精機(7795)預計明(2026)年1月中掛牌交易。談到先進封裝布局，總經理岩田和敏(圖)接受MoneyDJ專訪時表示，為拓展多元應用，公司已著手投入系統級晶圓真空壓膜設備開發，力拼明(2026)年下半年出貨。他並設下目標，公司2026年營收將力拼超越2025年表現。
長廣隸屬於長興集團，係由長興經分割讓與電子材料事業單位的電材設備的專案組與100%持有之日本子公司Nikko-Materials Co. Ltd.所組成。長廣專注在真空壓膜機設備，主要應用領域在ABF載板，在全球IC載板產業市占率達95%，客戶涵蓋日本Ibiden、欣興(3037)、韓國三星電機等。
先進封封裝部分，長廣布局玻璃載板、FOPLP/FOWLP 面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜，其中公司已於2023年向美國IDM大廠出貨玻璃基板真空壓膜測試機；扇出型封裝方面，長廣的PLP/FOPLP相關真空壓膜技術已進入台灣客戶驗證階段。
岩田和敏說明，目前公司核心產品為 ABF真空壓模設備以及貼附於ABF 最上層的乾膜防焊層（Dry Film Solder Resist）的處理，約有 85%的營收來自這類用途。也就是說，在 IC封裝基本上是以單一主軸支撐整體業務，因此必須拓展與晶圓相關等其他應用。
岩田和敏表示，長廣目前正著手進行系統級晶圓真空壓膜機的開發及製造，期望能在2026 年下半年開始貢獻營收。他也認為，隨著晶圓製程不斷演進，預期用於晶圓的真空壓模機需求應用將持續增加，惟實際市場規模及可銷售台數仍在調查評估中。
就業績來看，岩田和敏指出，2022 年受到新冠疫情影響，在家辦公需求帶動個人電腦等電子產品出現異常熱賣，使得 2021 年至 2022年期間客戶訂單出現非正常成長，並以2022年作為高峰，隨後 2023年半導體景氣反轉，市場需求大幅下滑。
不過，岩田和敏表示，隨著 AI 伺服器等新應用需求浮現，未來訂單可望逐步增加。實際上自今年8 月左右起訂單已開始回溫。考量設備交期約5個月，即使 8月接單，營收反映多半落在12月或明年，公司預期2026年會有不錯的成長。
岩田和敏強調，明年將是值得期待的一年，公司已審慎評估產能配置，並透過部份外包因應，目前來看產能部分無虞，足以支應客戶需求。相較之下，當前最大的挑戰在於如何補強開發資源與研發能力，這也是迫切需要解決的課題。
