MoneyDJ新聞 2021-06-02 08:33:15 記者 郭妍希 報導
台積電(2330)總裁魏哲家(見圖)透露，投資規模120億美元的亞利桑那州晶圓代工廠已經正式動工。
路透社報導，魏哲家2日在台積電舉辦的遠距年度座談會上表示，亞利桑那州的廠房將照原定計畫，於2024年開始量產採用5奈米製程技術的晶片。
魏哲家表示，台積電已開發出一款5奈米製程技術，經認證可支援高階車用功能(例如人工智慧)，但這仍難以緩解車用晶片的短缺困境。目前是傳統製程的車用晶片陷短缺。
魏哲家並說，台積電次世代的3奈米製程技術，明(2022)年下半將如期於台南的Fab 18廠量產。他指出，台積電今年計畫投資300億美元，接下來三年的投資額則會達到1,000億美元。
先前就有消息傳出，台積電打算擴大亞利桑那州的投資，原本計畫在當地興建1家晶圓廠，現在可能會擴大成總共打造6家晶圓廠。
2027年台灣晶圓市占下探40%、美國上看24%
在台積電、三星電子(Samsung Electronics Co.)決定擴充美國晶圓代工產能的影響下，市調機構估計，2027年美國的晶圓製造市占率將拉高至24%，台灣則可能下滑至40%、仍居全球之冠。
Counterpoint Research 5月13日發表研究報告指出，2021~2027年，全球晶圓代工廠、IDM廠10奈米(及以下)的先進邏輯(非記憶體)IC產能，預料會出現21%的年複合成長率(CAGR)。其中，美國市占率將從18%攀升至24%，台灣則會從55%下降至40%，南韓也會從20%下降至17%。不過，台灣、南韓2027年的合併市占率仍會達到57%，遠多於全球其他地區。
報告指出，2021年期間，10奈米以下製程中，55%的晶圓產能都位於台灣，其次是南韓(20%)、美國(18%)。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
