MoneyDJ新聞 2026-09-22 09:50:25 數位內容中心 發佈
聯電（2303）同步建置新加坡Fab12iP4與台南Fab12AP7/P8廠區，並與英特爾共同開發12奈米FinFET製程，規劃明年在美國亞利桑那州廠房試產。產品布局則由成熟製程往12奈米與12吋矽光子平台擴大，鎖定通訊、車用電子、物聯網、高效能運算與高速互連晶片需求。
矽光子產品已從開發走到量產出貨，聯電在今年7月交付首批12吋矽光子量產晶圓，完成量產製造里程碑。後續平台將開放更多客戶導入，應用範圍涵蓋PhotonicIC與高速傳輸相關元件，讓既有12吋製程線切入光通訊與AI資料傳輸所需元件供應。
12奈米與矽光子之外，聯電現階段仍以成熟與特殊製程撐住接單主力。22/28奈米製程維持成長，8吋產品線則受電源管理晶片、感測器與微控制器拉貨支撐，帶動稼動回升。Server相關FPGA訂單增量，以及PC/筆電與部分消費性電子提前備貨，也讓12吋與8吋產線同時升溫。
聯電2026年8月合併營收250.45億元，月增5.04%，年增30.71%，前8月合併營收1786.59億元，年增14.66%。第3季晶圓出貨量預估較第2季成長高個位數%，以美元計價平均銷售單價維持穩定，毛利率估約35%，產能利用率將超過90%。
