MoneyDJ新聞 2026-07-02 09:40:15 王怡茹 發佈
AI、HPC、 HBM需求持續推升，次世代先進封裝技術正加速朝向CoPoS、CPO等新架構發展，同步帶動材料、製程、檢測與可靠度技術的全面革新。設備商蔚華科(3055)預計於今(2026)年9月份舉行TGV 先進封裝關鍵技術論壇，邀請全球玻璃材料領導廠商Corning（康寧）、全球材料技術大廠DNP（Dai Nippon Printing）等大廠，共同分享次世代Glass Core與TGV技術的最新發展。
蔚華科為設備供應廠，主要代理日、韓、歐等國的設備品牌產品，涵蓋領域包括晶圓製造、封裝、檢測及材料等。公司近年積極投入自主光學檢測設備研發，並以專利SpiroxLTS雷射斷層掃描技術，布局TGV、TSV等先進封裝關鍵檢測市場，致力成為次世代先進封裝產業的重要技術合作夥伴。
蔚華科已順利推出聚焦於業界首創的SpiroxLTS專利技術，以非破壞性方式，為TSV與TGV提供即時檢測結果。其中SP8000S 非破壞性TSV檢測系統，可針對量產階段的TSV進行抽樣檢測，不僅能精確偵測孔壁缺陷與孔底氧化物殘留異常，並可針對小孔徑(TSV進行全片孔深均勻度（AWU）非破壞性的快速量測。
同時，蔚華科的SP8000G TGV非破壞性雷射改質與玻璃穿孔檢測系統，則能精準檢測玻璃基板內部雷射改質層，完整揭示改質均勻度與結構品質，以及蝕刻後的孔壁粗糙度，為TGV製程參數控制帶來革命性突破。
法人表示，隨著先進封裝、先進製程需求持續向上，也促使技術不斷革新，蔚華科正積極從過去的設備代理為主，轉型自製設備業務。目前公司已成功布局AI、玻璃基板（TGV）等相關設備市場，若未來獲得客戶放量採用，有機會帶動營運重返成長軌道。
(圖：蔚華科董事長秦家騏)
