精實新聞 2012-04-19 11:07:24 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)在上季法說會中預期Q2的封測與材料出貨量將季增15%，不過近期隨著半導體產業回補庫存動作展開，日月光Q2能見度亦隨之轉佳，法人指出，日月光本季封測與材料出貨量季增幅度將較原預期的15%為佳，且日月光原訂的降價規劃亦踩煞車，有助於Q2毛利率回升到21%至22%左右水平。
時序進入Q2，包括美國、日本與歐洲的IDM廠庫存調節陸續完成，加上智慧型手機晶片以及網路IC的應用需求轉趨強勁，IDM廠的庫存回補動作已接連展開，帶動日月光客戶端投單量升溫，日月光原預期Q2封測與材料出貨量將季增15%，不過包括德意志、大和等外資券商均陸續釋出看好日月光Q2表現將優於預期的看法。
相較於Q2出貨「量增」的趨勢，市場對於IC封測的毛利率疑慮則主要在於「價跌」層面，不過據了解，日月光針對近期油、電等直接或間接成本調漲聲浪，決定將原訂在Q2推動的3%至5%降價措施暫停實施，法人也看好此舉將減緩IC封測大廠之間的砍價壓力，有助於穩固日月光的毛利率。
展望日月光長線動能，法人認為28奈米層級的覆晶封裝與銅打線製程，將扮演日月光今年營收的主要引擎，主因日月光在銅打線與高階封裝著墨已久，而客戶對於低成本封裝解決方案的需求，也將帶動日月光在銅打線市佔率的重新回升。
日月光3月封測與材料營收為104.05億元，月增9.7%，年減5.4%，而合計今年Q1日月光的封測與材料營收為292.36億元，季減8.4%、年減5.3%，交出符合市場預期的成績單。針對Q2實際展望，日月光在下週舉行的法人說明會上，也將一併對外做進一步的說明。
