MoneyDJ新聞 2026-08-24 13:41:05 數位內容中心 發佈
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSM.US）
2026年第二季，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited指出高階封裝產能仍集中在台灣，亞利桑那廠為NVIDIA生產的AI GPU仍須空運回台完成最後生產環節，並已開始興建當地首座封裝廠。這使先進封裝成為其海外製造延伸的本週關鍵訊號。
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Amkor Technology, Inc.（AMKR.US）
2026年7月，Amkor Technology, Inc.與NVIDIA簽署總值15億美元的多年期策略合作協議，聚焦AI與加速運算平台的先進半導體封裝與測試技術。公司並表示資料中心CPU新封裝專案已於第二季開始爬坡，顯示高值封裝正直接承接AI平台需求。
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Applied Materials, Inc.（AMAT.US）
2026年7月，Applied Materials, Inc.推出一系列聚焦高頻寬記憶體（HBM）與先進3D封裝的新設備，並預期2026年整體封裝相關營收成長將超過70%。同一波布局涵蓋製程與量測設備，反映公司本週主軸已明確轉向封裝設備擴張。
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KLA Corporation（KLAC.US）
2026年，KLA Corporation管理層預估先進封裝製程控制營收約11億美元，年增超過70%；2026年9月當季營收指引中位數為40億美元。公司本週最值得記住的訊號，是HBM與先進封裝擴產正直接推升檢測與量測需求。
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Onto Innovation Inc.（ONTO.US）
2026年，Onto Innovation Inc.預期先進封裝相關營收將較2025年成長約80%，且相關業務已占第二季3.431億美元營收近一半。公司另握有逾2.4億美元的HBM檢測與量測協議，顯示其本週主題集中在封裝製程控制接單放量。
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ASML Holding N.V.（ASML.US）
2026年，ASML Holding N.V.承諾在2027年將Low-NA EUV與DUV immersion產能各擴充30%，且2025年已出貨首台先進封裝掃描機。這讓公司同時站在前段曝光與後段高階封裝設備兩個瓶頸環節上，成為本週供應鏈焦點之一。
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Broadcom Inc.（AVGO.US）
2026年8月21日，Broadcom Inc.傳出正洽談超過600億美元的AI晶片融資案，整體規模最高可能達1,000億美元，合作目標是在2028年前提供超過20吉瓦算力。這筆資金安排直接對高階AI ASIC與Chiplet、HBM整合封裝需求形成拉動。
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