MoneyDJ新聞 2026-11-03 09:25:55 李宜秦 發佈
盟立(2464)受惠AI帶動半導體先進封裝及高階載板擴產需求，設備接單動能持續強勁。發言人林芳毅表示，今(2026)年全年接單金額有把握突破200億元，相關客戶設備訂單已達170億至180億元，訂單能見度延伸至2028年第一季。展望2027年，隨先進封裝及載板設備需求持續增加，公司看好營收、獲利同步成長，其中半導體業務將是主要成長動能。
林芳毅指出，盟立目前聚焦晶圓廠先進封裝、載板廠及封裝測試廠等領域，受惠客戶持續擴產，預期2027年相關設備接單有機會進一步增加。在整體產業環境未出現重大變化的前提下，公司對未來訂單及營運展望維持樂觀看法。
盟立第四季已有多項先進封裝設備專案依序交付，相關營收將自第四季起陸續認列，並延續至2027年。林芳毅表示，目前投料及出貨進度順暢，預期第四季營收將優於第三季，2027年營運也有機會逐季成長，獲利表現可望同步改善。
盟立2026年上半年半導體營收占比約六成多，第三季可望進一步提高，預期2027年半導體業務占比有機會突破七成。此外，智慧自動化物流也將受惠電子製造服務(EMS)客戶海外擴廠需求，公司期望2027年相關業務營收占比達15%至20%。
盟立2026年第三季營收27.89億元，季增28.62%、年增71.38%；累計前三季營收68.23億元，年增36.66%。林芳毅表示，隨設備出貨及專案認列增加，對第四季及2027年營運均抱持正向看法，並將持續提升高附加價值半導體設備業務比重。
（圖／記者拍攝）
