MoneyDJ新聞 2023-09-08 08:58:53 記者 王怡茹 報導
隨先進封裝趨勢熱轉,國內設備商也積極搶進,盼成為龍頭廠的最佳在地協力夥伴。均華(6640)總經理石敦智表示,公司高精度黏晶機 (Die Bonder) 已獲得大客戶認證,預期年底將開始大量出貨,推升明(2024)年先進封裝佔營收比重達5成以上。業界消息則指出,其首波客戶應為國內封測大廠,晶圓廠部分仍待時間醞釀。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place),尤其晶片挑揀機 (Chip Sorter) 在台灣市佔率居冠,並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。據了解,在本次CoWoS熱潮下,均華獲得客戶龍潭廠約40台晶片挑揀機訂單,有望在後續陸續交機驗收。
相較於挑揀機,黏晶機的技術層次、單價高,均華設備具備高精度,且進出料方式多元,企圖取代日、美系外商,成為在地供應鏈首選。據業界分析,由於急迫性的擴產需求,台積電(2330)本波擴產主要都沿用原本的供應商、幾乎沒有變化,因此均華產品首波出貨主要切入國內封測龍頭體系,若未來能進一步打進晶圓廠,對營運的挹注效果更可期。
(圖:MoneyDJ理財網資料庫)