MoneyDJ新聞 2025-12-09 11:01:29 數位內容中心 發佈
力成科技（6239）近期積極擴充先進封裝與封測產能，搶攻記憶體與AI伺服器鏈相關訂單。公司近期公告，向友達購置新竹科學園區廠房，目標加速面板級扇出型封裝（FOPLP）量產，並擴大月產能至6–7K panel，期望滿足國際客戶在AI、HPC與記憶體領域等需求。
市場對記憶體與高效能運算（HPC）需求強勁，推升封測廠接單動能。多家研調及媒體報導指出，記憶體價格上漲，加上後段封測廠產能利用率顯著提升，力成作為面板級扇出型封裝與記憶體封測重要供應商，近期承接記憶體及AI相關訂單增多。
在先進封裝分工上，力成聚焦FOPLP技術，並與客戶協作導入新製程與量產管理。同時，力成亦同步推動FOPLP良率與加快量產節奏。公司已啟動新竹廠的量產線擺放與調試，報導指出將在2026年進一步擴產以因應需求。
封測產業面臨台積電CoWoS產能緊張的外溢效應，委外封裝訂單有望流向日月光、力成等OSAT（outsourced semiconductor assembly and test）夥伴。相關報導指出，為保留CoWoS給高單價AI GPU，台積電將部分CPU與網通晶片委外，推升來自AI伺服器周邊產品的FoCoS/FOPLP需求，進而帶動力成等公司產能檔位調整。
除產能擴張外，市場亦關注力成在測試（test）與老化流程（burn-in）上的投入。隨AI晶片功耗與測試時程增加，測試需求結構性成長。報導顯示，力成在記憶體與邏輯封測的接單同步成長，公司已擴充測試線與自動化設備，以縮短交期並提升良率。
