MoneyDJ新聞 2026-08-17 09:57:25 數位內容中心 發佈
欣興（3037）擴大AI GPU、AI ASIC與HPC用ABF載板產能，光復二廠第三期於第3季開出，楊梅第三座工廠規劃於今年底至明年初動工，同步把EMIB等先進封裝載板列入下一波量產項目。2026年資本支出已由340億元提高至537億元，長交期設備預訂金額也由141億元拉高至316億元，新增資源集中在光復二廠、楊梅新廠與AI相關製程能力建置。
產品結構已明顯轉向高階應用。第2季ABF載板營收占比由第1季的49%升至52%，AI／Data Center營收占比由59%增至61%，今年上半年，載板事業AI相關產品營收占比逾60%，下半年預計將進一步升至約70%，涵蓋AI GPU、AI ASIC、伺服器CPU、DPU與AI Networking。
獲利同步改善。欣興2026年第2季合併營收428.9億元，季增14.5%，毛利率由第1季的18%升至24.8%，稅後淨利133.4億元，歸屬母公司業主淨利131.2億元，每股盈餘8.45元。上半年合併營收803.36億元，稅後淨利181.58億元，每股盈餘11.70元。
營運動能也延續到第3季，近期公布7月營收162.54億元，月增9.11%，年增43.69%，續創單月新高，前7月營收965.9億元，年增30.76%。
先進封裝方面，EMIB相關合作早已展開，目前仍處於開發與良率提升階段，第一階段先以約50%良率為目標，再往量產需求調整。為了銜接後續放量，欣興除了調配既有設備資源，也同步擴增第二與第三家設備供應來源。光復二廠後續產能預計於2027年第2季加入，楊梅三廠投產時程落在2029年至2030年，EMIB則預計於明年逐步進入量產。
