MoneyDJ新聞 2026-10-20 14:14:20 萬惠雯 發佈
受惠AI伺服器及高速運算需求持續擴張，帶動高階銅箔基板(CCL)需求成長，聯茂(6213)積極推進全球產能擴充計畫。聯茂參展今(20)日於TPCA Show，執行長蔡馨暳(見圖)表示，看好高階CCL需求至少延續至2027、2028年，甚至2029年，相關廠房及設備均已提前規劃，預計今年底集團月產能達570萬張，2027年底提升至630萬張，2028年進一步擴增至825萬張，2029年則上看915萬張，較今年底增加約六成。
蔡馨暳指出，AI基礎建設投資持續擴大，帶動高階CCL需求升溫，公司對未來三年的市場需求維持正向看法，因此提前進行廠房建置及設備訂購。目前提出的產能規劃，主要依據設備交期、安裝及量產時程安排，並非尚未落實的擴產構想，後續將隨新設備陸續到位，逐步提升供應能力。
依照聯茂規劃，2026年底集團CCL月產能將達570萬張，隨著泰國廠新產能開出，2027年底可再增加60萬張，提升至630萬張；2028年則將迎來較大幅度擴產，新增產能預計分別於上、下半年陸續開出，帶動整體月產能提高至825萬張，2029年進一步達915萬張。
在中國大陸布局方面，聯茂持續推進無錫廠擴建計畫，今年7月已完成新廠土地簽約，未來將把無錫打造為集團在中國大陸的高階CCL旗艦生產基地。公司表示，現有無錫廠部分設備建置年代較早，隨著高階材料技術及製程要求持續提升，既有產線也有更新升級的必要，因此規劃於原有廠區周邊擴建，強化高階產品生產能力。
除了既定擴產計畫，聯茂也評估進一步更新無錫既有廠房的可能性。公司指出，預計2027年底至2028年間，視市場需求及新廠建置進度，評估是否對原有一、二廠進行重建。若採全新廠房及設備規格重新規劃，原有約165萬張的月產能，理論上有機會提升至約240萬張，增加約80萬張，使集團整體月產能進一步接近千萬張規模。不過，這項計畫目前仍在評估階段，尚未列入既定設備建置時程。
聯茂表示，未來也將視市場發展調整中國大陸生產據點配置，包括評估將既有東莞廠轉型為行銷、研發及技術中心，以貼近終端客戶需求，並透過無錫新廠及既有產線升級，逐步提高高階CCL生產比重。相關調整仍將依市場需求及整體產能規劃決定。
在上游原材料供需方面，聯茂指出，玻纖布市場持續呈現供應吃緊局面，近期部分布種價格仍不斷上漲，甚至出現單月多次調價情形。其中，E-glass相關玻纖布供需尤其緊張，部分規格供應不足，反映市場需求成長速度仍高於供給擴充步伐，也因為原料銅箔、玻布一直在漲價，聯茂也只好將成本上漲的壓力，做適當的轉嫁。
蔡馨暳表示，隨著AI伺服器、高速運算及新一代網通產品持續升級，對高階CCL材料的電性、可靠度及製程能力要求同步提高。公司除積極擴充產能，也持續推進M9等高階材料布局，其中M9搭配Q布產品已開始出貨，預期2027年隨相關AI平台需求增加，量產規模將進一步擴大，成為未來高階產品成長動能之一。
