精實新聞 2013-08-19 14:45:45 記者 蔡承啟 報導
根據日本半導體製造裝置協會(SEAJ)19日公佈的初步統計顯示，2013年7月份日本製半導體(晶片)製造設備接單出貨比(book-to-bill ratio；BB值)較前月下滑0.21點至1.19，4個月來首度呈現下滑、惟已連續第4個月高於1；BB值高於1顯示晶片設備需求優於供給。1.19意味著當月每銷售100日圓的產品，就接獲價值119日圓的新訂單。日本6月份晶片設備BB值為1.40，創近3年來(2010年7月以來；1.53)來新高水準。
統計數據顯示，7月份日本晶片設備訂單金額(3個月移動平均值；含出口)較前月減少2.2%至928.41億日圓，連續第2個月陷入衰退、且為連續第2個月跌破1千億日圓大關；和去年同月相比衰退9.4%，26個月來第25度呈現下滑。
當月日本晶片設備銷售額(3個月移動平均值)較前月下滑15.1%至779.19億日圓，連續第4個月呈現下滑、連續第14個月跌破1千億日圓；和去年同月相比大減18.7%，連續第15個月呈現下滑。
日本主要晶片設備廠商包括東京威力科創(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Nikon Corp.與Canon Inc.等。
