MoneyDJ新聞 2026-05-29 10:32:31 數位內容中心 發佈
朋程(8255)於線上法說會宣布，在AI伺服器電源與高壓直流（HVDC）領域，持續發展客製化模組與高壓封裝驗證，預期2026年營收將逐季成長、年增達雙位數，且第二季獲利可望回復年增水準。公司與客戶合作開發的HVDC客製化模組已取得獨供地位，未來每年將有數個客製化模組導入量產。
法說會上，公司指出，針對AI PSU與BBU之產品線，公司評估年底前可備妥七至八成對應產品，將加速對外行銷；同時已有下世代SST應用模組開始小量出貨。公司強調，其在車規市場累積的客製化設計與高可靠度封裝經驗，是進入高壓AI與儲能應用的重要基礎。
朋程表示，當前AI電源架構以低壓功率元件為主，公司在低壓領域已有標準產品供應能力；面對2027至2030年逐步邁入的HVDC世代，市場將從低壓轉向高壓，碳化矽（SiC）產品將更為適用。為此，除自有資源外，朋程亦透過轉投資布局相關功率與控制晶片，以配合高壓模組開發。
公司同時披露，HVDC應用對散熱與封裝要求更高，目前有三種新型封裝正在產品驗證階段，2026年將有四個主要模組機種導入出貨，2027年出貨量預計逐季增加。對於離散式元件與模組的佈局，朋程表達對未來十年AI電源滲透率的樂觀看法。
法說會提及之高壓產品規格方向包括1700V等級SiC模組樣品驗證，並已開始少量出貨樣品。公司指出，針對AI電源全鏈結的客製化開發常受保密協定（NDA）限制，因而未對外公布特定客戶名稱，但強調已取得相關驗證與供應地位。
朋程過去在車用48V系統的研發與量產經驗，對擴展至AI伺服器與HVDC相關高功率應用具備技術延伸性；同時會持續推動模組化與高壓封裝技術，以因應未來更高電壓與更嚴苛散熱需求。公司重申，將加速完成產品驗證與外部行銷，並以模組導入時程為投資人觀察重點。
