MoneyDJ新聞 2015-07-22 10:58:05 記者 陳祈儒 報導
頎邦科技（6147）原本冀望集團COF廠欣寶電子轉盈，但是今年消費通路TV庫存水位仍高，面板業拉貨十分緩慢，欣寶最快也要2016年後才能止血，法人下修頎邦第二季EPS至0.6元。隨著第三季新機iPhone 6s將上市、手機螢幕觸控感測推新應用Force Touch；頎邦一季Force Touch IC封測量8千萬顆，可貢獻營收比重10%，讓頎邦第三季每股獲利回到約1元；第四季TV稍有起色，且手機用面板旺季，頎邦單季EPS約1.1~1.2元，下半年獲利回升。
頎邦是LCD Driver IC封測產量領先的大廠，也是目前手機銷售量最穩健的iPhone系列的上游面板驅動IC封測廠。頎邦提供客戶前段的金凸塊製程，與後段的TCP與COG封裝服務。
（一）法人下修頎邦第二季獲利，全年EPS約3.5、3.6元：
法人評估，整體TV電視銷售慘淡，面板需求滑落，讓頎邦集團內COF Tape捲帶廠欣寶電子今年無法轉盈，將吃掉頎邦第二季EPS約0.2元，預估將拖累頎邦整體第二季EPS僅約0.6~0.7元，低於外界的預期。不過，這應該是頎邦今年營運谷底，接下來第三季營運可望轉佳。
法人初估，頎邦在下半年是面板驅動IC封測接單的傳統旺季，營收與獲利將回升，全年每股獲利約3.5、3.6元水準。
（二）頎邦下半年連續兩季每股獲利站上1元：
頎邦今年下半年接單來源，以手機面板驅動IC封測，還有新的Force Touch IC封測訂單的動力最強。
下半年非蘋手機陣營拉貨還沒有明顯動力。法人預期，頎邦在美系品牌手機的第三季手機面板驅動IC封測量約6,000萬顆。
至於新的Force Touch IC應用方面，據悉第三季頎邦出貨量約8,000萬顆，高於面板驅動IC出貨量，主要是使用壓力觸控應用的不只是蘋果手機，還有三星Galaxy系列手機等。
另外，還有手機面板加上Force Touch之後的組裝良率不高的考慮，所以法人預期，頎邦在Force Touch IC的封測量，比智慧手機面板驅動IC需求量要高。
在手機旺季的帶動下，法人預期，頎邦第三季、第四季單季EPS皆可以高於1元水準，其中，第四季將是全年營收、獲利最旺季的一季。
頎邦下半年的營運，可望擺脫上半年的淡季效應。
