MoneyDJ新聞 2026-07-21 08:28:56 新聞中心 發佈
散熱模組廠泰碩(3338)昨(20)日舉行法說會，董事長彭朋煌表示，公司積極擴大AI伺服器散熱業務比重，目前已經順利接獲訂單；隨著客戶端晶片和記憶體缺料問題逐步解除，第三季水冷產品出貨已經明顯回升，預估今年下半年水冷業務可望達雙位數成長，且伺服器產品營收占比將衝破五成，下半年營運可望回溫。
泰碩表示，部分水冷專案去年起因晶片貿易限制和記憶體缺料影響，到今年第二季才陸續重新啟動，但隨著缺料問題第三季逐步排除，下半年有數項伺服器專案進入量產。產能規劃上，泰碩在泰國、中國大陸兩地積極布局，大陸東莞新廠將會擴增水冷產線，預估今年底前將陸續進駐設備。
泰碩並指出，公司的液冷產品除參與GPU新世代平台開發，也布局其他AI晶片、交換器及電源供應器散熱商機。從目前在手訂單來看，能見度已見到第四季，下半年營運將呈逐季走升，而明年在新產能陸續開出後，業績表現料優於今年。泰碩今年並追加約1.5億元設備支出，將用於擴充產能和強化驗證能力。
