MoneyDJ新聞 2014-08-05 09:43:22 記者 新聞中心 報導
經濟部統計處今(5)日公佈，我國半導體產業今(103)年前5月產值為6,003億元，年成長14.2%，其中，以積體電路業產值3,916億元、占65%為最大宗，半導體封裝及測試業產值1,647億元、占27%為居次，兩者合計共占逾九成，年增率則分別各為14.7%及16.6%。
按主要產品觀察，晶圓代工因行動裝置不斷推陳出新，加以電腦市場回溫及智慧科技應用領域迅速擴展，激勵晶圓代工前5月產值年增11.3%；DRAM受惠於行動裝置銷售熱潮，支撐價格持續攀升，致前5月產值較上年同期大幅成長56.9%；構裝IC和IC/晶圓測試亦受惠於手機晶片接單強勁及晶圓代工產量攀升，致前5月產值分別年增17.8%及8.3%，顯示受惠於行動裝置之崛起，半導體產業之上中下游產值皆顯著成長。
