精實新聞 2013-02-22 09:42:24 記者 羅毓嘉 報導
IC封測大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫存修正，估將導致封測與材料出貨量、毛利率同步季減，不過據了解，隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，日月光內部對Q2看法轉趨樂觀，初估Q2封測與材料出貨量可望季增10%，同時毛利率亦將重返成長軌跡，有機會回升至去年Q4的23%以上水位。
從去年12月下旬開始，半導體業界開始出現庫存修正，狀況並延續到今年Q1，日月光先前在法說會上預期，本季IC封測與材料營收出貨將季減10-13%，其中並以通訊應用晶片的修正狀況較為明顯；同時，因稼動率走軟，日月光預期，本季封測與材料事業群的毛利率將同步較去年Q4的23.2%下滑4-5個百分點。
值得注意的是，日月光先前就表示，隨著客戶訂單回籠，封測與材料出貨量可望從3月起回溫，而此一趨勢目前看來已確立。據了解，日月光內部對Q2看法已轉趨樂觀，初估Q2封測與材料出貨量將季增10%，毛利率亦將從Q2起回溫，有機會回升至去年Q4的23%以上位置。
日月光認為，今年集團旗下的封測材料業務將呈現和去年相似的趨勢，預期將可呈現出貨量逐季增長的格局，而此一看法也和工研院IEK類似。IEK在2013年台灣IC封測產業預估報告中表示，今年封測業產值將在Q1觸底，Q2、Q3則估可出現逐季成長的走勢，封測業產值亦將同步回溫，全年表現將優於2012年。
累計2012年全年，日月光封測與材料營收為1300.08億元，年增2%，全年稅後盈餘130.91億元，年減5%，EPS為1.71元。今年日月光資本支出將落在6-7億美元區間，其中2/3投入封裝、其餘部分則投入測試與材料事業群，產能的建置以覆晶(Flip Chip)等先進封裝製程為聚焦核心。
