MoneyDJ新聞 2026-08-13 08:54:57 王怡茹 發佈
半導體設備廠天虹(6937) 今(2026)年上半年營收13.01億元，年增33.6%，稅後淨利1.71億元，年增151%，EPS2.54元。展望後市，執行長易錦良(圖右)表示，目前設備訂單能見度已看到明(2027)年第一季，整體產能相當忙碌，預期今(2026)年營運將逐季走高，明(2027)年表現也將維持成長趨勢。
易錦良表示，公司下半年生意「看起來還滿不錯」，與其他半導體設備業者觀察到的市況相近，許多設備訂單能見度均已延伸至明年，公司目前在手訂單也大致看到明年第一季，整體營運相當忙碌。產品組合方面，下半年預計出貨設備中，ALD比重提高許多，是公司看到的新成長機會。
在產品新進展部分，易錦良指出，先進封裝一直是天虹相當重要的業務來源。其中，公司自主開發310×310mm PLP平台，2025年初因應客戶需求投入開發，此前已有設備交付客戶，目前又陸續取得不同客戶新增需求，預計年底前展開出貨，且延伸到美國市場。
此外，天虹已也研發出全球領先的紫外線輔助原子層沉積 (UV ALD) 設備。易錦良說明，過去UV光主要應用於表面處理及改質，但公司目前進一步思考如何利用UV光協助CVD及ALD製程，希望藉由光化學反應取代熱與電漿反應，避免過熱與損傷。
在矽光子及CPO布局方面，天虹目前主要著墨磷化銦相關材料設備。易錦良表示，隨著高速傳輸朝「以光代電」方向發展，磷化銦產業已為公司帶來不少生意；此外，公司在矽光子光波導(Silicon Waveguide)亦有所布局，並看好未來智慧眼鏡發展所衍生的ALD製程設備商機。
第三代半導體方面，除InP等化合物半導體外，近期碳化矽也開始浮現新一波需求。易錦良指出，過去市場多認為SiC主要應用於電動車，但目前AI資料中心為提升用電效率，也開始導入SiC相關解決方案。預期該產業2027年有機會迎來下一波擴產契機，將進一步挹注設備需求。
易錦良強調，台灣擁有全球領先的半導體先進製程技術，天虹身為本土設備業者，可直接與客戶在先進製程開發上密切合作，角色就是協助客戶透過硬體設備實現新製程。他認為，台灣已具備產業、人才與技術優勢，天虹目前可說站在「天時、地利、人和」的位置，後續關鍵在於能否持續累積研發實力，將客戶的先進製程需求轉化為實際設備與營收。
