MoneyDJ新聞 2026-07-28 10:59:42 王怡茹 發佈
半導體封測廠華泰電子(2329)2026年6月營收18.22億元,月減1.93%、年增3.62%,寫單月次高紀錄,帶動第二季營收54.76億元,季增13.5%、年增4.9%,寫單季新高,法人估,其第二季獲利有望優於前季。展望後市,在AI需求帶動下,公司訂單能見度持續提升,今(2026)年營運有望持續走在成長軌道上。
華泰電子主要業務為IC封裝與測試製造服務、與專業電子代工製造服務,大股東為封測大廠頎邦(6147)、持股比例35.56%。半導體封測業務部分,以NAND Flash封測為主,主要客戶包含金士頓、群聯(8299)、江波龍電子,佔總營收比重逾5成;而成品事業部則為EMS代工,其中伺服器客戶佔該業務營收約7成、占整體營收約3成多。
展望後市,華泰先前表示,公司在半導體業務將持續聚焦記憶體IC封裝測試市場,深化記憶體各項應用,並結合策略股東資源,拓展AI、5G及物聯網等高成長應用領域,同時積極投入高階IC封裝技術,包括覆晶、SiP、高散熱IC等IC封裝產品。
電子製造事業部分,華泰將持續受惠於AI伺服器與高效能運算需求成長,並以高品質標準IPC-Class 3產品的量產能力,深化石油探勘、航太等利基市場機會。隨著AI伺服器平台持續推陳出新,EMS事業中心已完成產線升級與產能配置,並持續優化SSD與DDR產品線,提升接單能力與交付效率。
法人表示,在主要半導體封測客戶追單下,目前華泰封測產能達滿載,並已逐步將原料成本反映在報價上,使下半年營運具備成長動能。由於半導體封測毛利率高於EMS業務,有望進一步優化獲利結構,預期公司第二、三季毛利率有望逐季改善,今年獲利可拼優於去年成績。