MoneyDJ新聞 2026-03-24 12:58:07 蕭燕翔 發佈
隨GTC與OFC兩大展會落幕，市場對CPO（共同封裝光學）與NPO（近封裝光學）討論有增無減，業界認為，在產能瓶頸、整合程度與供應鏈導入難度考量，未來兩年NPO或為主流，中長期不排除兩個技術分層發展，並進時間拉長。
今年同步舉行的GTC與OFC展會，產業主軸已明確聚焦1.6T升級與新一代光互連架構，其中輝達雖定義2026-2027年將是光銅並進，但仍將CPO定位為長期核心，有意圖建立下一代AI資料中心網路標準。相較之下，非輝達陣營的雲端服務廠商則傾向壓寶在供應鏈、技術與成本更具競爭力的NPO方案。
業界分析，CPO與NPO的差異來自「整合程度」與「導入難度」的取捨。因CPO將光學元件與交換晶片高度整合，可大幅降低訊號損耗與功耗，適用於未來超高頻寬場景，但因涉及矽光子、先進封裝與光電整合，不少產能瓶頸傳言還待克服；但NPO則是將光模組靠近晶片但不整合，雖效能略遜，卻保留模組化設計與供應鏈彈性，另因其具備熱插拔與維運彈性，更適合維修，被認為是短期就可商業量產的解決方案。
業界認為，今年GTC已見到NPO解決方案上板，傳言除輝達陣營與嘉澤(3533)與嘉基(6715)整合光電的解決方案外，不少CSP廠也有類NPO或LPO設計，以降低營運風險並確保設備可維修性。
目前據業界預期，短期內，NPO或類似架構，將成為1.6T世代的主要過渡方案，支撐AI資料中心擴張需求；中長期則仍朝CPO演進，以解決功耗與頻寬瓶頸。但不排除在CPO整體成本仍偏高下，即便2028年被定位在輝達全面轉光的時程轉換，NPO與類似方案仍有可能被CSP或企業用戶採用，供應不同領域。
