MoneyDJ新聞 2026-09-01 10:01:59 王怡茹 發佈
矽光子共同封裝光學(CPO)加速推進！台積電(2330)宣告近期已有指標業者公布CPO將在今年下半年進入量產，而力成(6239)、日月光等封測廠也接力揭露最新CPO進展，顯示半導體產業正加速推進矽光子商業化。法人表示，相關設備機台預計自今年第四季展開進機，明(2027)年首季正式邁入交機高峰，有望成為繼先進封裝之後的另一大成長動能。
台積電COUPE 將整合共同封裝光學（CPO）解決方案，與傳統銅線相比，基板上搭載COUPE的CPO可提供4倍的功耗效率且延遲減少90%，藉由在中介層上使用COUPE技術，效能可進一步提升，實現10倍的功耗效率與延遲減少95%。
力成近期也發表CPO最新進展，並提出四個CPO封裝方案，包括獨立光引擎封裝、PiFO面板級封裝整合ASIC與光學收發元件，以及PiFO整合SoC、HBM與光引擎。其中獨立光引擎封裝預計2026年底開始小量生產，矽光子共同封裝光學（CPO）交換器則目標2027年量產。
SEMI全球董事會主席、日月光投控(3711)執行長吳田玉則表示，集團相關技術將於今年底進入量產。他認為，目前面臨的挑戰並非集中在單一環節，而是涵蓋光電整合、封裝、測試及整體系統協同等面向，後續關注在矽光子導入後，能為系統營運效率、散熱及傳輸速度帶來的提升效果。
進一步盤點台系供應鏈，主要包括致茂(2360)、鴻勁(7769)、萬潤(6187)、光焱科技(7728)、旺矽(6223)、穎崴(6515)、漢測(7856)、高明鐵(4573)…等。其中，萬潤主要供應 FAU（Fiber Array Unit）與光引擎（Optical Engine）耦合設備，以及 FAU AOI（自動光學檢測）設備，預計第四季開始交貨，2027年第一季進一步放量。
光焱科技與電子產品驗證服務廠宜特科技(3289)合作開發矽光子及共同封裝光學（CPO）檢測設備，該新品正與國際一線大廠進行送樣驗證，且目前已有小量出貨，且不只單一機種。公司表示，隨客戶量產節奏加快，後續出貨量可望逐步放大，期待新一波拉貨潮浮現。
旺矽方面，其CPO測試設備也獲得多家客戶青睞，目前Insertion 3即將導入量產，而Insertion 2則在客戶端驗證中。旺矽董事長葛長林先前亦表示，公司正加快CPO量產機型進度，而隨多家客戶陸續導入，法人看好相關設備業務明年貢獻度將較今年明顯提升。
另一家測試介面大廠穎崴主要鎖定Insertion3，公司自2019年起與全球重要IC設計廠商攜手合作，率先將矽光子技術導入測試系統，推出業界首創的「微間距對位雙邊探測系統整合解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」。
公司表示，此方案將穎崴三大核心產品線——溫度控制系統（Thermal Control System）、測試座（Test Socket）及垂直探針卡（VPC）--三位一體整合為單一平台，建構完整的晶圓級光學CPO封裝測試系統。同時，公司亦提供CPC（Co-Package Connector）解決方案，完整涵蓋「銅退光進」與「銅光並行」兩種技術發展路徑。
至於漢測，總經理王子建指出，公司目前在Insertion1、 2、3皆有涉獵，布局相對同業完整。其中Insertion 2、3主要與德國合作夥伴共同開發光電同測設備，除已透過Technical Support（技術支援）及Service（服務）合約開始貢獻工程服務收入，明(2027)年也將進一步延伸到ODM與OEM設備。
