MoneyDJ新聞 2025-12-30 10:40:53 數位內容中心 發佈
設備廠大量（3167）主要業務分為PCB設備與半導體設備兩大類，其中PCB設備占比約九成，產品包括背鑽機、PCB Router（分板切割機）及自動化設備，應用可延伸至AI伺服器領域。法人表示，高階CCD背鑽機已成為今年營收與獲利成長的主力，該品項目前已占公司營收約五成。
半導體設備提供CMP Pad量測、Step-height量測、Wafer邊緣量測及面板級封裝翹曲量測等，客戶涵蓋一線晶圓代工與封測廠。公司已切入SoIC供應鏈並穩定出貨，亦入選CoPoS首波設備名單，CoPoS相關供應主要是黏晶製程（Die Bonding）之黏合位移量測。
法人分析，隨著高階CCD背鑽機比重上升與半導體量測設備需求持續強勁，預估兩大產品線明年仍維持約九比一的營收比重。以目前出貨進度來看，公司今年主力背鑽機出貨已達485台，法人初估明年出貨量可達600台以上，將有助於產品組合優化。
在毛利與獲利表現上，法人認為高階產品比重提升將明顯推升毛利率，預估今年毛利率將較去年大幅改善，並看好獲利表現將隨之躍進。另有報導指出，公司南京新廠預計2025年底投產，投產後組裝產能有機會顯著提升，能見度的訂單已達2026年第二季。
市場面方面，法人稱目前訂單能見度維持至2026年第二季，產能維持滿載，且公司部分訂單有遞延至2026年交貨。法人亦指出，加入蘇州漣水廠及南京新廠後，整體產能有望提升，短期內有利於出貨節奏與交貨能力的調配。
大量11月營收創歷年次高；法人指出，12月營收有機會維持與11月相當水準，可望帶動第四季營收改寫新高，並推升全年營收挑戰首度站上50億元大關。
