世界董事會同意公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算,合計253億元

2024/11/05 09:10

公開資訊觀測站重大訊息公告

(5347)世界-本公司董事會同意本公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算

1.標的物之名稱及性質(如坐落台中市北區XX段XX小段土地):
(1)8吋機器設備及相關廠務設備
(2)12吋機器設備及相關廠務設備
2.事實發生日:113/11/4~113/11/4
3.交易單位數量(如XX平方公尺,折合XX坪)、每單位價格及交易總金額:
(1)8吋機器設備及相關廠務設備: 新台幣1,182佰萬元
(2)12吋機器設備及相關廠務設備: 新台幣24,118佰萬元
4.交易相對人及其與公司之關係(交易相對人如屬自然人,且非公司之關係人者,得免揭露其姓名):
(1)8吋機器設備及相關廠務設備:
APPLIED MATERIALS SOUTH EAST ASIA PTE. LTD. ;
新加坡商應用材料股份有限公司台灣分公司與其關係企業;
APET CO., LTD. ;EBARA CORPORATION and Affiliated company ;台灣荏原精密股份有限公司與其關係企業;
LAM RESEARCH INTERNATIONAL SDN BHD and Affiliated company ;香港商科林科技有限公司台灣分公司與其關係企業;
QUALITAU INC. ;TOKYO ELECTRON LIMITED and Affiliated company ;東京威力科創股份有限公司與其關係企業;
文尚科技工程有限公司;世(吉吉)科技股份有限公司;卡麥迪爾有限公司;台灣尼康精機股份有限公司與其關係企業;
台灣艾司摩爾科技股份有限公司與其關係企業;台灣艾儀有限公司與其關係企業; 台灣東京精密股份有限公司;
台灣是德科技股份有限公司與其關係企業;台灣康肯環保設備股份有限公司;台灣賽默飛世爾科技股份有限公司;
巨茂應用材料股份有限公司;亦立科技有限公司;
寶虹科技股份有限公司;長興國際系統有限公司;
光翊真空科技有限公司;宇謙科技股份有限公司;
宏洋有限公司;宏晟科技股份有限公司;育朋科技有限公司;
亞泰半導體設備股份有限公司;京英機械工程有限公司;
佳能半導體設備股份有限公司與其關係企業;
東服企業股份有限公司;東麟系統有限公司; 長洛國際股份有限公司;思達科技股份有限公司與其關係企業;
研華股份有限公司;美商福達電子股份有限公司台灣分公司;
美商積體整合科技股份有限公司台灣分公司與其關係企業;
英堡科技工程有限公司;英堡裝潢工程行;英福康有限公司與其關係企業;堉宸科技股份有限公司;
茗棋科技有限公司;訊通機械工程有限公司;唯創光電精密科技股份有限公司; 啟德機械起重工程股份有限公司;
曹科股份有限公司;創世應用科技有限公司;晶傑科技有限公司;
逸典科技股份有限公司;勢流科技股份有限公司;
新富垣機械工程有限公司;精誠軟體服務股份有限公司;
慶聲科技股份有限公司;龍雲亞普恩科技股份有限公司;
擎昊科技股份有限公司;曜禾有限公司;
與公司關係:皆無

(2)12吋機器設備及相關廠務設備:
APPLIED MATERIALS SOUTH EAST ASIA PTE. LTD
and Affiliated company ;ASML SINGAPORE PTE LTD
and Affiliated company ;AXCELIS TECHNOLOGIES, INC.
and Affiliated company ; BROOKS AUTOMATION US, LLC
and Affiliated company ;EBARA CORPORATION and Affiliated company ;易發精機股份有限公司;
崇越科技股份有限公司與其關係企業;GATE SEMICONDUCTOR CO. LIMITED;HIRATA Corporation and Affiliated company ;
台灣平田機工;HITACHI HIGH-TECH (SINGAPORE) PTE. LTD. and Affiliated company ;
KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION. and Affiliated company ;
KEYSIGHT TECHNOLOGIES SINGAPORE (SALES) PTE. LTD. and Affiliated company ;
KLA CORPORATION and Affiliated company ;LAM RESEARCH INTERNATIONAL SDN BHD
and Affiliated company ;MATTSON TECHNOLOGY, INC.
and Affiliated company ;NIKON CORPORATION and
Affiliated company ;NOVA LTD.and Affiliated company ;
ONTO INNOVATION, INC. and Affiliated company ;
台灣帕科股份有限公司;普發真空科技股份有限公司
與其關係企業; RIGAKU CORPORATION and Affiliated company ;SCREEN SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CO.,
LTD. and Affiliated company ; SEMILAB USA LLC and Affiliated company ;(二中)成股份有限公;
SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION and Affiliated company ;
台灣芝浦先進科技股份有限公司;SUMITOMO HEAVY INDUSTRIES ION TECHNOLOGY CO., LTD. and
Affiliated company ; TOKYO ELECTRON LIMITED
and Affiliated company ;德諾科技有限公司;
大銀微系統股份有限公司;亦立科技有限公司;
成心科技股份有限公司;長興國際系統有限公司;
漢辰科技股份有限公司;EZ SEMICONDUCTOR SERVICE PTE LTD; JAN-YI TECHNOLOGY PTE LTD;
樂華科技股份有限公司與其關係企業;THERMO FISHER SCIENTIFIC PTE LTD and Affiliated company;道益有限公司;
啟德機械起重工程股份有限公司;題陞企業有限公司;逢達科技有限公司與其關係企業;台灣三井倉庫股份有限公司與其關係企業;
AIR LIQUIDE SINGAPORE PRIVATE LIMITED;
詠欣有限公司; Plasma-Therm, LLC; Hamamatsu Photonics and Affiliated company; Hoya Corporation and Affiliated company;
Micro Support and Affiliated company;
KEYENCE SINGAPORE PTE LTD and Affiliated company; Olympus and Affiliated company;
Justrite and Affiliated company; 中華電信股份有限公司及其關係企業;台灣國際商業機器股份有限公司;
Daifuku Co., Ltd.; Daifuku Mechatronics (Singapore) Pte. Ltd.;
IBM Singapore; 帆宣系統科技股份有限公司與其關係企業;
研創設計顧問有限公司與其關係企業; 亞翔股份有限公司
與其關係企業; 銳澤實業股份有限公司與其關係企業;
聚賢研發股份有限公司與其關係企業; 漢唐集成股份有限公司
與其關係企業; 協崑股份有限公司與其關係企業; Wholetech System Hitech Limited and Affiliated company; Topco Scientific Co., Ltd.
and Affiliated company; MEGA UNION TECHNOLOGY INCORPPORATED and Affiliated company;
Nomura Micro Science Engineering Co.,Ltd; Chen Yuan International Co., Ltd.
and Affiliated company; Taiyo Nippon Sanso Engineering Taiwan ,Inc.
and Affiliated company; Nova Technology Corp.;Linde Gas Singapore Pte Ltd.; ID ARCHITECTS PTE LTD;
Surbana Jurong Private Limited; Horizon Design & Construction Co., Ltd.; Jones Lang Lasalle Property Consultants Pte Ltd.;
與公司關係:皆無
5.交易相對人為關係人者,並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用
6.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者,尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用
7.預計處分利益(或損失)(取得資產者不適用)(遞延者應列表說明認列情形):不適用
8.交付或付款條件(含付款期間及金額)、契約限制條款及其他重要約定事項:
(1)交付或付款條件:依訂單條件付款
(2)契約限制條款:無
(3)其他重要約定事項:無
9.本次交易之決定方式(如招標、比價或議價)、價格決定之參考依據及決策單位:
(1)決定方式:議價
(2)價格決定之參考依據:按市場行情
(3)決策單位:依本公司董事會決議及採購核定會議決定
10.專業估價者事務所或公司名稱及其估價金額:不適用
11.專業估價師姓名:不適用
12.專業估價師開業證書字號:不適用
13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用
14.是否尚未取得估價報告:否或不適用
15.尚未取得估價報告之原因:不適用
16.估價結果有重大差異時,其差異原因及會計師意見:不適用
17.會計師事務所名稱:不適用
18.會計師姓名:不適用
19.會計師開業證書字號:不適用
20.經紀人及經紀費用:不適用
21.取得或處分之具體目的或用途:因應公司業務成長需要供生產用
22.本次交易表示異議之董事之意見:無
23.本次交易為關係人交易:否
24.董事會通過日期:不適用
25.監察人承認或審計委員會同意日期:不適用
26.本次交易係向關係人取得不動產或其使用權資產:否
27.依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第十六條規定評估之價格:不適用
28.依前項評估之價格較交易價格為低者,依同準則第十七條規定評估之價格:不適用
29.其他敘明事項:無

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