精實新聞 2013-09-30 11:12:23 記者 羅毓嘉 報導
行動應用晶片百花齊放，造就封測業龐大商機，IC封測大廠南茂(8150)為擴充LCD驅動IC、晶圓級封裝、多晶片封裝與MEMS等產能，將把今年度的資本支出總額自原規劃的25-28億元一舉拉高到38億元(逾35%)之譜。據了解，南茂今年將有7成資本支出用以擴充LCD驅動IC封測產能，在智慧型手機、4K2K電視帶來的驅動IC產業成長浪頭中站穩。
以南茂現有月產能來看，8吋凸塊為9萬片，12吋凸塊1.6萬片，6吋凸塊約8000片；COF封裝月產能達7000萬顆、COG封裝則約9500萬顆。根據南茂規劃，下半年12吋金凸塊月產能將增加8000片。
為了進一步卡位行動應用晶片的封測商機，南茂擬追加今年度資本支出，自原本規劃的25-28億元提高到38億元，投入LCD驅動IC、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、記憶體多晶片封裝(MCP)、微機電元件(MEMS)等4大產品線的擴產。在今年度資本支出比重方面，其中7成將投入擴充LCD驅動IC封測產能，3成則用於WLP、MCP與MEMS封測產能。
事實上，南茂目前不僅已是全球LCD驅動IC封測二哥，受惠於4K2K電視趨勢興起、加上智慧型手機使用的驅動IC往高階遷移，封測產能需求不斷向上；同時為求產品多元化發展，南茂在WLCSP等先進封裝領域亦頗有斬獲，成功取得日系與美系客戶的訂單，今年Q3期間南茂WLCSP封裝出貨量可望較Q2倍增。
南茂董事長鄭世杰日前曾指出，在4K2K電視與智慧型手機應用同步推升之下，LCD驅動IC產業「至少還可再好兩年」，南茂近期產能建置工作主要鎖定測試與晶圓凸塊(bumping)領域進行擴產，南科3廠則要在3年內完成產能擴充，預計擴產工作完成後至少可提供30%的新產能。
就南茂近期營運狀況來看，法人預估，南茂Q3營收將較Q2成長5-10%，主要得力於驅動IC產業的傳統旺季需求推升、以及自主要競爭對手頎邦(6147)手中取得市佔率等因素所推升。法人估，南茂今年上下半年營收比重為45比55、全年EPS估可站上2元關卡，明年營收則將挑戰2007年創下的236億元歷史新高。
南茂今年前8月累計營收為127.91億元，年增0.7%；今年上半年，南茂稅後盈餘為9.75億元，較去年同期的1.9億元大幅成長，累計EPS則為1.16元。
