1.我國半導體產業103年1至5月產值6,003億元，年成長14.2%，其中以積體電路業產值3,916億元占65%為最大宗，半導體封裝及測試業產值1,647億元占27%居次，兩者合占逾九成，年增率各為14.7%及16.6%。
2.按主要產品觀察，晶圓代工因行動裝置不斷推陳出新，加以電腦市場回溫及智慧科技應用領域迅速擴展，激勵晶圓代工產值年增11.3%；DRAM受惠於行動裝置銷售熱潮，支撐價格持續攀升，致103年1至5月產值較上年同期大幅成長56.9%；構裝IC和IC/晶圓測試亦受惠於手機晶片接單強勁及晶圓代工產量攀升，致產值分別年增17.8%及8.3%，顯示受惠於行動裝置之崛起，半導體產業之上中下游產值顯著成長。
3.我國半導體產業直接外銷比率達七成四，其中積體電路直接外銷比率高達近八成，主要以外銷為主。103年1至6月積體電路出口總值335億美元，較上年同期成長11.9%，主要出口市場以中國大陸及香港占53.4%居首，年增率為18.3%；新加坡占18.5%次之，年增率為5.3%；對南韓及日本出口各占8.7%及5.9%，上半年呈負成長7.0%及6.7%；對馬來西亞及菲律賓各增39.4%及26.4%，成長最為快速。(資料來源：經濟部)
