MoneyDJ新聞 2026-04-20 11:29:18 劉瓊雯 發佈
雷科(6207)積極布局半導體設備，並針對封測設備積極佈局雷射技術。法人表示，雷科今年在半導體設備業務逐步出貨，加上雷射鑽孔設備等量產，有助今年營運成長動能，預估雷科今年營收及獲利皆有望明顯成長。
法人表示，雷科在半導體設備業務方面，分為代理及自製兩個領域，而公司因應客戶在地採購政策，針對既有代理檢測設備，將整機轉由公司OEM在台生產製造，並同時提高自製設備與零組件出貨占比，預估今年下半年有望開始出貨相關檢測設備。
此外，隨AI應用快速擴展，帶動先進封裝與測試需求提升，雷科積極布局半導體、載板設備等雷射相關設備，包括雷射晶圓修阻機、高精密雷射探針清潔設備、雷射切割設備、雷射鑽孔設備(TGV、TSV)等設備，多項專案將在今年開始量產並貢獻營收，明年亦有TGV製程雷射鑽孔設備量產，挹注成長動能。
整體來看，法人表示，雷科今年有望在提升自製設備出貨占比增，加上AI需求強勁，帶動封測等雷射設備動能，有助今年營運成長動能，預估雷科今年營運有機會明顯成長，營收有望成長至15億元，繳出雙位數成長表現，EPS重返2元之上。
雷科3月營收1.57億元，月增185.98%、年增14.28%；Q1營收2.73億元、年減2.42%。
(圖片來源：資料庫)
