精實新聞 2012-09-07 09:12:18 記者 王彤勻 報導
半導體材料商利機(3444)參與SEMICON 2012，發表自行研發的奈米銀超薄隔熱材、奈米銀導電材等新商品。
關於利機最新推出的奈米銀超薄隔熱材(奈米氣凝膠)，公司指出，研發時間長達5年，而其下又可分為有機氣凝膠(Organic Aerogel，見左圖)、無機氣凝膠(Silica Aerogel)、碳氣凝膠(Carbon Aerogel)3種。而有機和無機氣凝膠，功能以隔熱為主，由於其中充斥孔洞，因此能夠有效隔熱。以隔熱效果較佳的有機氣凝膠為例，其導熱係數僅有一般空氣的1/2~1/3，可進一步應用於需要隔熱的精密設備、儀器，或者容易過熱的3C用品上，目前最薄可做到0.3mm的厚度。
值得注意的是，雖有機、無機氣凝膠都還未進入生產階段，但碳氣凝膠卻已在日本販售。利機指出，碳氣凝膠由於具備吸震功能，因此可進一步應用於像網球拍等運動器材，現在用採用利機所研發的碳氣凝膠所製成的高階網球拍，也已在日本市場銷售。
在奈米銀導電材料方面，利機則表示，約投入2-3年時間研發，而由於其導電性較傳統的銀為佳，且具備較強的抗氧化性、附著性，因此看好它在透明導電膜市場上，有機會取代傳統的銀。不過因奈米銀的價格還是和銀有段不小差距，因此就看客戶如何在效能和價格間做決定，而目前利機的奈米銀導電材料，也已至客戶端送樣，希望將來能夠進一步應用於智慧型手機、平板電腦等觸控相關商品之上。
關於後市看法，利機則指出，目前市況平淡，單月營收大約就是維持在1億元左右規模，而相較於先前對於第3季營收將可小揚的看法，如今看來「要上去有些辛苦」，估計與第2季持平機會較大。
