MoneyDJ新聞 2026-04-21 10:47:01 數位內容中心 發佈
崇越（5434）先進封裝材料底部填充膠（Underfill）、高階鍵合膠（TBDB）、熱界面材料（TIM）及暫時鍵合/解鍵合膠等隨HBM堆疊與CoWoS、Fan-out封裝技術擴產，拉貨顯著增加，部分代理之高階材料已進入記憶體與封測大廠供應鏈，出貨量持續擴大。
石英布產品因低介電常數特性，已被納入高速電路板（CCL）高階規格並成為成長動能之一。公司英布產能已近滿載，出貨動能隨板材規格從M6、M7升級至M9而擴大，供應對象包括主要CCL廠商，並呈現供不應求的狀況。
在微影與EUV製程相關業務方面，崇越EUV光罩基板需求顯著增加，相關出貨開始放大，成為先進製程材料的重要貢獻來源；同時載具產品線（含藍寶石、玻璃、矽基板）也開始放量交貨。
崇越關鍵材料交期目前大致正常，短期未見供貨中斷；上游石化原料價格波動為主要壓力，公司將依客戶需求策略性建立安全庫存以維持供貨穩定。環保工程與廠務建廠服務在手訂單已突破百億元，相關工程業務持續有大型案源接洽，對業績有實質貢獻。
在海外布局方面，崇越已完成泰國分公司設立，並規劃於德國德勒斯登、美國愛達荷州博伊西與印度孟買等地陸續設點，以就近服務客戶並縮短交期；公司同步推動先進與高機能材料的發展，以配合客戶端製程升級需求。
