MoneyDJ新聞 2026-04-23 12:39:11 王怡茹 發佈
台積電(2330)22日舉行技術論壇，會中揭露最新製程技術藍圖，據外媒報導，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強透露，公司計畫在2029年前於亞利桑那州啟用一座封裝廠。隨著公司確定時程，目前國內相關設備商也緊鑼密鼓進行準備，將配合客戶進度進一步拓展美國市場。
早前供應鏈即透露，台積電預計在第六座廠用地轉興建第一座先進封裝廠，且已整地多時，目標第二季正式動工。在製程上，則規劃陸續擴充最先進的SoIC及CoW、CoPoS，以因應當地生產AI、HPC晶片封裝需求。台積電也評估在原本預計美國兩座先進封裝廠基礎下，再新增2座廠區，且不排除有進一步加碼的可能性。
據悉，台積電在美設備採購目前以外商為主，同時也要求設備商須具備數位孿生（Digital Twin）技術，藉此讓工程師能在數位世界中進行大規模創新、測試與優化，以達到優化效能、降低成本並可進行預測性維護。業界認為，若有率先布局該領域且已在美國設立據點的國內廠商有望出位。
盤點國內先進封裝供應鏈，濕製程設備由弘塑(3131)、辛耘(3583)分庭抗禮；萬潤(6187)則供應2.5D、3D封裝製程、矽光子等相關自動化設備；均華(6640)Chip Sorter(晶片分類機)則擁有高市佔，並積極向晶圓廠送樣高精度黏晶機(Die Bonder)；印能科技(7734)除泡機產品在先進封裝市場市佔率高達8成，法人看好，相關廠商有機會成為西進的先發部隊。
