AI運算架構朝Scale-up（機櫃內互連）延伸，光互連轉向NPO（近封裝光學）與CPO（共同封裝光學）發展。其中，NPO無論採內接或外接光源，多顆光引擎均需搭配獨立高密度載板，主機板亦須承載更密集的高速高頻訊號，帶動載板面積、用量及PCB板層數同步提升，市場看好欣興、臻鼎兩大台廠，可迎來規格升級的新商機。
