半導體封測廠力成執行長謝永達今天表示，上半年營運可較2025年同期明顯成長，今年至2028年維持高資本支出。力成董事長蔡篤恭指出，扇出型面板封裝已布局AI晶片整合矽光子（CPO）等3大應用，預計最快2027年開始放量交貨。 ...
