MoneyDJ新聞 2026-07-30 16:13:56 周佩宇 發佈
MCU廠盛群(6202)今(30)日召開法說會並表示，因晶圓及封裝成本持續攀升，公司今年將啟動全面性產品調價，依產品線不同漲幅約10%至20%，新價格將適用於近期新接訂單，但由於交期約需6至8個月，預計最快明年第一季開始反映在營收表現上。展望後市，公司表示，下半年營運將優於上半年，全年毛利率仍以維持40%以上為目標。
公司第二季營收為9.83億元，年增14％、季增19％，歸屬母公司業主淨利為1.48億元，年增5.7倍、季增1.18倍，每股純益為0.64元。上半年合併營收18.08億元、年增12％，歸屬母公司業主淨利2.16億元、年增92％，每股純益為0.94元。
盛群表示，今年3月已先針對部分低毛利產品進行專案調價，此次則為全產品線價格調整，主要反映聯電(2303)晶圓代工價格及封裝成本上漲，且公司希望一次將明年成本因素納入考量，避免短時間內再次調價。不過，公司也坦言，目前終端消費市場需求仍未明顯復甦，若價格持續墊高，恐影響終端需求，因此此次漲價仍以反映成本為主，而非刻意欲拉高毛利表現。
展望下半年，盛群表示，下半年營運將優於上半年，其中第三季表現可望優於第二季，第四季與第三季相近；產品方面，以安防、健康照護、電磁爐及BLDC相關應用需求最為強勁。其中安防產品受美國、歐洲及韓國新法規推動，第二季出貨已達1,900萬顆，創公司歷史新高，預期後續需求仍將維持高檔；電磁爐產品則受歐洲能源結構改變帶動，今年出貨量較去年翻倍成長。
AI伺服器布局方面，盛群表示，目前12V伺服器散熱風扇控制晶片已切入台廠供應鏈，客戶仍在驗證階段，預計明年開始貢獻營收，目前主要取代國外供應商方案，後續仍須視終端客戶導入速度而定。此外，公司也持續布局光通訊應用，外置雷射模組MCU已開始小量出貨，未來將隨高速光通訊及AI資料中心需求成長，持續擴大相關產品布局。
(圖/資料庫；附圖為總經理蔡榮宗)
