MoneyDJ新聞 2026-09-23 10:00:03 數位內容中心 發佈
佳大（2033）設立半導體清洗事業部，並完成私募普通股募資5.18億元，資金鎖定廠房與設備購置，同步取得台南市土地及廠房，著手規劃改建作業。新事業的營業項目以半導體工件清洗為主，鎖定前端製程晶圓廠、後段封裝廠與記憶體生產廠等客戶。
這次私募發行約3.9萬張普通股，每股13.185元，資金已經到位。用途集中在引進半導體清洗業務，除建置廠房與設備外，也涵蓋半導體清洗相關專利、技術與材料資源，顯示佳大已從原有本業跨入新製程服務領域。
配合新事業布局，佳大另取得台南市土地及廠房，交易總金額4.05億元。不動產用途即為投入半導體清洗業務，後續重點放在廠房改建，讓新部門具備實際生產與接單基礎。
原有本業仍以鋼絞線為主，產品主要供應公共工程需求，營運節奏與工程進度連動。現階段佳大的布局呈現雙軸推進，一方面維持鋼絞線業務穩定出貨，另一方面將新募資金與新取得廠房轉向半導體清洗應用。
財務表現方面，佳大2026年8月營收為0.51億元，年增9.66%。2026年前8月營收為4.49億元，年減5.05%。本次私募募得5.18億元，加上4.05億元台南土地及廠房投資，後續營運重點已明確落在半導體清洗廠房改建、設備建置與客戶驗證。
