MoneyDJ新聞 2026-06-05 11:25:50 王怡茹 發佈
半導體設備暨再生晶圓廠辛耘(3583)今(5)日舉行股東常會，由董事長謝宏亮主持，會中通過2025年財務報表等各項議案。展望後市，公司表示，依目前市場狀況及未來半導體、載板、OLED 等產業發展推估，以及自製設備與晶圓再生營運規模提升，預期今年公司營收將呈現成長趨勢。
辛耘2025年收達113.71 億元，年增 17.3%；營業利益15.76億元，年增約20%；稅後淨利11.09億元，EPS達 13.82 元，不僅創下歷年最高紀錄，且連續兩年賺逾一個股本。股東會通過2025年盈餘分配案，每股配發6元現金股利，為歷年最高水準，配息率43.42%。
展望未來，辛耘表示，公司在自製半導體濕製程設備因掌握關鍵研發技術，在半導體前段及後段先進封裝製程，皆展現出相當的競爭優勢，公司研發多年的暫時性貼合系統(TBDB)系列機台，已全數開發完成，並已開始出貨給客戶，此系列機台已成為公司重要的營收來源之一。今年將持續加強研發及生產能量，開發新的應用，以滿足客戶需求。
辛耘指出，因應客戶端先進半導體製程之需求，公司積極投入新製程開發及製程改善。在300mm晶圓再生部份，將朝更先進的製程能力邁進，同時將積極擴充產能。目前再生晶圓產能已增至21萬片，並預計在今年下半年再開出4萬片月產能。
辛耘認為，半導體產業隨人工智慧、高速運算、自駕車、物聯網、數位媒體…等等多樣化的產業需求而擴增，客戶陸續導入7/5/3/2奈米先進製程，將使半導體產業設備資本支出成長，對公司的發展產生正面影響。預期在自製設備與晶圓再生營運規模增加下，今年營收有望持續成長。
