MoneyDJ新聞 2026-07-13 09:45:32 數位內容中心 發佈
台亞（2340）加速半導體新品開發，同步開發感測與功率元件。台亞今年將HUSD感測技術列為重點，應用鎖定非侵入式連續血糖監測，感測方式是讀取皮下組織液中的葡萄糖濃度，再配合AI演算法分析血糖趨勢，現階段平均相對誤差已低於15%，單點空腹血糖平均相對誤差低於10%。
這項感測晶片目前可先對接健康管理用途，應用方向包括智慧指環與手環等穿戴裝置。除了血糖感測，台亞也把寬能隙化合物半導體功率元件納入新品開發項目，並透過提升良率、縮短生產週期、導入自動化數據管理與強化良率監控，調整產品一致性與生產效率。
另一方面，公司與德勝光電的合約爭議，已由法院判決台亞全面勝訴並確定，判決內容涵蓋交易貨款與相關損害賠償，現階段已展開後續追償程序。
這起案件源於德勝光電訂購4萬個特殊規格基板封裝品，由對方提供特規基板，台亞負責晶片封裝加工。台亞已依約完成首批7500個產品，並通知受領，但對方未支付貨款且拒絕受領，後續僅交付172個基板便中斷履約，使剩餘產品無法銜接完成。
在追款安排上，台亞已依判決內容啟動法律程序，包含提供擔保、聲請假執行與強制執行，處理未履行的賠償義務。這筆爭議貨款金額為210萬元，後續重點放在帳款與損失的實際回收。
