MoneyDJ新聞 2024-08-28 10:02:44 記者 王怡茹 報導
全台最大半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日至6日盛大展開，台系半導體測試介面業者也積極參與此一盛事。其中，精測(6510)今(2024)年展出規格擴大，將向外界展示公司的高速(112G/bps) BKS系列混針探針卡及測試載板，為AI浪潮下的測試解決方案做好準備。
AI 風潮啟動晶片高速設計規格再晉級，且異質整合的設計及製造技術更趨成熟，先進封裝持續成為今年半導體展上的看展焦點。精測近年透過測試介面 All In House 優勢，推出多項高速測試介面產品，順應全球各大國際半導體廠產品策略，以滿足異質整合之 2.5D 或是 3D 不同封裝架構高速測試介面需求。
目前精測已成功推出多款自製探針卡及測試載板，其中高速(112G/bps) BKS系列混針探針卡及測試載板成功獲美系客戶採用，成功切入這波AI晶片新商機。法人預期，在新品及多元布局下，精測今年營收可力拼雙位數成長。
