歐美晶片補貼逾800億美元,南韓擬砸73億美元迎戰

2024/05/13 13:43

MoneyDJ新聞 2024-05-13 13:43:13 記者 賴宏昌 報導

彭博社週日(5月12日)報導,以美國、歐盟為首的超級大國已投入將近810億美元的次世代半導體生產相關補貼金額。蘭德公司(RAND Corp.)資深中國策略科技顧問Jimmy Goodrich表示,與中國的科技競爭(特別是在晶片領域)已無回頭路可走,雙方基本上已將此設定為國家首要戰略目標之一。半導體產業協會(SIA)上週預估,中國將投入超過1,420億美元的補貼金額。

美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)上個月表示,科技正快速發展,美國的敵人和競爭對手並未放慢腳步,因此美國也必須加快行動。雷蒙多2月表示,OpenAI執行長阿特曼(Sam Altman)等人提出的人工智慧(AI)晶片需求預估值高得嚇人,美國必須持續投資晶片製造、以重新取得全球領導地位並滿足AI技術需求。

Thomson Reuters報導,南韓財長崔相穆(Choi Sang-mok)週日對南韓晶片設備製造商高層表示,官方很快就會公布金額超過10兆韓圜(73億美元)的晶片投資和研究支援計劃。

南韓總統尹錫悅(Yoon Suk Yeol)誓言要投入一切可能的資源來贏得晶片戰爭、承諾提供投資抵減優惠。

根據SIA、波士頓諮詢集團(BCG)發布的報告,2024-2032年期間全球晶片資本支出預估為2.3兆美元、遠高於《晶片和科學法案》頒布前10年(2013-2022年)的7,200億美元。

根據半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)發布的2024會計年度第3季(截至2024年3月31日為止)財報,中國營收占比自第2季度的40%升至42%。

半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.)公布的2024會計年度第1季(截至2024年1月28日為止)財報顯示,中國營收占比自一年前的17%跳升至45%。

(圖片來源:Shutterstock)

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