MoneyDJ新聞 2026-06-29 10:21:45 數位內容中心 發佈
勤誠（8210）近期營運主軸持續圍繞伺服器機殼與機櫃雙線布局，除既有HGX與GB系列產品維持出貨動能，面向大型雲端客戶的ASIC新專案也正逐步放量。
勤誠的產品布局也從單一伺服器機殼，進一步延伸到整機櫃層級的機構件整合方案。現階段產品已涵蓋降噪櫃、IT機櫃、CDU櫃、電源櫃與網通櫃，並同步展示1U至6U的AI機殼方案。對應新一代平台需求，勤誠也已推出支援Vera Rubin平台的1U MGX伺服器機殼、1U Compute Tray與2U MGX Rubin NVL8等方案，強化從機箱到機櫃的整合能力。
在機櫃新業務推進方面，勤誠已取得RVL認證，並拿下2家一線雲端服務供應商的CDU水冷機櫃專案。相關產品將於下半年陸續出貨，機櫃營收比重朝雙位數目標推進。AMD機櫃產品也規劃自第4季開始出貨，成為機櫃線後續的重要交付項目。
為支撐機櫃擴產與在地交付需求，勤誠同步推進全球產能配置。中國新增機櫃產線將完成建置，馬來西亞量產廠預計於第3季投產，美國達拉斯量產廠已簽約動工，美國NCT廠也已啟用並接獲美系客戶打樣需求。新廠規劃中，約70%產能將支援機櫃生產，顯示機櫃業務已成為產能配置的核心方向。
製造與研發端則朝系統化與自動化同步升級。勤誠持續導入自動化設備與生產數據分析系統，並在台中規劃全自動化機櫃工廠與先進焊接技術實驗室，以對應高U數機櫃、複雜零件組裝與平整度控制需求。
開發流程上，勤誠透過DFX知識庫、DFM最佳化設計、公差分析與客戶協同開發，縮短機櫃導入時程並提升量產可靠度。
財報方面，勤誠2026年第1季每股盈餘10.73元，創單季新高。營收成長與產品組合調整之下，勤誠現階段的重點仍放在新平台出貨銜接、機櫃專案放量，以及跨區產能按規劃到位。
