MoneyDJ新聞 2026-05-21 10:11:28 林昕潔 發佈
南亞(1303)持續受惠電子材料需求暢旺，Q1電子材料占合併營收比重已達52.81%，法人分析，扣除南電(8046)後，南亞本體電子材料占比仍約達43.6%，已為公司毛利率持續改善的關鍵核心。南亞本體電子材料主要包含玻纖布／絲、銅箔、銅箔基板與相關樹脂材料，應用於CCL、PCB、高速網通板、伺服器板與高階電子材料。
法人分析，AI基礎建設需求仍具延續性，進一步帶動銅箔、玻纖布與銅箔基板等本體電子材料維持較高稼動；同時，部分玻纖布供應商將產能轉向T-glass、Low Dk等高階材料，使一般電子級E布供給相對收斂，有助南亞E布稼動率與報價表現；南亞並透過日東紡NER低介電玻璃原紗供應與特殊玻纖布織造合作，結合自身玻纖布、銅箔、樹脂與壓合製程能力，若後續客戶認證與量產進度順利，將有助提升產品ASP與毛利率。
法人表示，後續觀察M10高階高速CCL材料開發與客戶認證進度，M10為南亞電子材料升級的重要方向，主要鎖定AI伺服器、高速交換器與高速網通所需的高階高速CCL材料，若導入順利，將有助南亞CCL產品組合往高速、高頻、低損耗材料升級。
(圖片來源:資料庫)
