精測續推進先進測試介面產品研發 全力打通製程瓶頸

2026/04/30 09:06

MoneyDJ新聞 2026-04-30 09:06:36 新聞中心 發佈

精測(6510)總經理黃水可於昨(29)日法說會中說明今(2026)年第一季營運成果及產業市況。黃水可表示,受惠AI應用發展與客戶訂單需求暢旺,今年第一季營收13.57億元、營業利益3.42億元、每股稅後盈餘10.43元,均創下單季新高。其中,探針卡營收在高效能運算(HPC)、應用處理器(AP)及射頻(RF)等應用需求成長下,第一季營收為4.05億元,占總營收近3成,季增18%、年增125%,未來仍需持續觀察市場動向,深化技術優勢,期盼在穩健基礎上逐步擴大市場佔有率,為公司長期發展注入持續動能。

隨著產業發展持續強勁,精測表示,將積極投入先進測試介面產品之技術研發,同時為滿足客戶對產能的需求,除加速推動三廠興建工程外,亦將購置先進機器設備、招募專業人才,全力打通製程瓶頸。面對未來半導體產業景氣波動、全球政經情勢變化與美國關稅新政策等外部風險,公司將採取穩健的財務調度策略,保留充足資金水位以維持財務彈性與韌性,靈活應對市場變化,持續提升市場競爭力,為公司創造長期價值。

根據WSTS報告,AI應用爆發與資料中心基礎設施需求旺盛,成為推動產業成長的雙引擎。隨著這股動能自2025年持續延伸,全球半導體產值有望在2026年突破一兆美元大關。在此背景下,高效能運算(HPC)市場亦同步加速。

依據Yole市場預測,2026年全球HPC市場規模將達4,900億美元,年增32.2%;2027年則預計突破5,490億美元,年增率保持在11.9%。隨著TPU在深度學習領域的應用日益普及,市場需求持續擴大,公司進一步估算TPU的市場趨勢,以評估其未來成長潛力,預估加上TPU出貨量與市場規模,全球HPC市場規模將於2026年達到5,800億美元,並在2027年攀升至7,570億美元,年增30.5%。

個股K線圖-
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