精實新聞 2012-04-20 12:00:02 記者 王彤勻 報導
手機晶片大廠高通(Qualcomm)於18日美股盤後發佈2012會計年度第2季(2012年1-3月)財報，單季營收、本業每股稀釋盈餘分別創下新高，不過由於28奈米產能短缺，高通預估本季營收將季減5.9%來到46.5億美元、本業每股盈餘則將落在0.83-0.89元區間，低於分析師原先預期。在台積電(2330)28奈米產能已滿、且確定調高今年資本支出的情況下，同樣拿下高通28奈米訂單的聯電(2303)，擴產動作勢必也不能停。法人估，聯電若要維持28奈米競爭力，至少到2014年為止，每年都要有20億美元左右的資本支出，唯如此一來2012-2014年的年複合折舊成長率可能會超過1成，勢必對公司獲利造成衝擊。
法人指出，聯電的28奈米HPL(高效能/低功耗，high-performance-low-power)製程將在今年第三季量產，客戶包括高通、網通晶片大廠博通(Broadcom)、美滿(Marvell)等，估計聯電在先前法說會提出，28奈米製程今年底之前佔營收比重5%的目標可望達陣。而在28奈米HPM製程（行動高效能，high-performancefor mobile）部分，則有機會於2013年中量產。
不過，外資巴黎證券，則指出聯電在多晶矽氮氧化矽(PolySiON)28奈米技術的幾個隱憂，包括：第一，產業已漸走向高介電常數/金屬閘極(high-k metal gate/ HKMG)技術，相對而言多晶矽氮氧化矽屬「利基」(niche)型市場，規模較小；第二，聯電在產能佈建上的態度顯得保守，通常都是在客戶承諾確定訂單後才決定擴產，對某些注重產能調度彈性的客戶可能較缺乏吸引力。而聯電若要加緊朝高介電常數/金屬閘極技術轉換，勢必需要更高的資本支出，也讓其在短期內，難以在先進製程佈局追上台積電。
而聯電也將於4月25日舉辦法人說明會，屆時將對第二季展望、今年資本支出是否調整，以及28奈米製程進度有更進一步的說明。
