MoneyDJ新聞 2014-07-25 09:27:17 記者 賴宏昌 報導
Thomson Reuters 24日報導，根據iFixit最新公佈的拆解分析報告，亞馬遜(Amazon.com, Inc.)本週開始出貨的Fire智慧型手機內建高通(Qualcomm Inc.)、恩智浦(NXP Semiconductors NV)以及三星電子(Samsung Electronics Co Ltd)的晶片。報告顯示，高通除了提供處理器(四核心Snapdragon 800處理器)以外，還供應射頻(RF)、功率放大器、音頻以及WiFi等晶片。
Fire 32gigabytes NAND記憶體晶片、2gigabytes DRAM皆出自三星，具備行動支付功能的NFC晶片則是出自恩智浦。除了內建4顆照相鏡頭(註：追蹤用戶頭部移動以呈現3D視覺效果)外，Fire還配備了1,300萬畫素照相鏡頭以及210萬畫素前端照相鏡頭。
紐約時報專欄作家Farhad Manjoo 22日指出，Fire的真正賣點應該是在它的服務，而非亞馬遜主打的「動態觀點(Dynamic Perspective)」、「Firefly」。Manjoo曾4度撥打免費的「Mayday」真人線上技術客服服務、每次都在10秒內就獲得回應。他指出，Fire的客製化介面可依據用戶的使用頻率動態調整應用軟體(App)的排序、讓玩家輕鬆地找到常用的軟體。
Fire沒有超高檔的硬體規格或超低的售價，但用戶透過這支手機所拍攝的每一張照片(註：影片並不包括在內)都可免費無限量備份至雲端，Manjoo稱此為蘋果、三星缺乏的實用服務。除此之外，美國買家可免費獲贈價值99美元的一年期的尊榮(Prime)會員服務。
