MoneyDJ新聞 2026-09-01 11:11:53 萬惠雯 發佈
環球晶(6488)持續擴大晶圓材料技術版圖，董事長徐秀蘭今（1）日表示，隨先進封裝技術演進，Wafer角色已從過去製作元件及Die，進一步延伸至先進封裝中間環節，環球晶正開發方形Wafer、大尺寸及全透明Silicon Carbide Wafer、散熱材料等產品；CPO方面則以12吋SOI Wafer切入Silicon Photonics（矽光子）及Waveguide（波導）為目前主要布局方向，同時不排除進一步開發新的化合物半導體材料。
徐秀蘭指出，過去環球晶Silicon Wafer主要用於製作元件並形成Die，但從去年開始，晶圓在先進封裝中的角色開始改變，不再只是前端元件的基礎材料，也可能直接成為先進封裝架構中的一環，為晶圓材料開啟新的應用市場。
環球晶去年SEMICON Taiwan已由CTO公開展示相關開發中Sample，今年也將持續發表最新進展。目前公司針對先進封裝開發的產品，包括方形Wafer、更大尺寸Silicon Carbide Wafer、全透明Silicon Carbide Wafer，以及不同散熱材料等，因應先進封裝架構持續演進所衍生的新材料需求。
營收貢獻方面，徐秀蘭表示，去年先進封裝相關營收仍非常小，占比甚至小到難以用百分比呈現；不過，今年開始已經看到部分營收來自先進封裝，對後續發展抱持正面期待。
CPO方面，環球晶目前主要著墨於矽光子，其中又以12吋SOI Wafer製作Waveguide為重要切入點，並已參與多項Advanced Waveguide應用。隨AI資料傳輸需求提升、CPO技術持續發展，相關應用也是環球晶現階段光學領域的重要布局方向。
徐秀蘭指出，環球晶目前已掌握Silicon、Silicon Carbide及Gallium Nitride等不同晶圓材料，而CPO發展也帶來一些更難取得的Wafer需求，部分材料目前甚至處於嚴重缺貨狀態。公司因此正在評估進一步擴大產品版圖，並不排除再開發一項新的化合物材料，不過目前尚未定案，仍處於R&D階段。
除了先進封裝及CPO，環球晶也已切入Quantum Computing（量子運算）Wafer。徐秀蘭表示，相關產品由丹麥哥本哈根廠供應，雖然目前營收規模仍非常小，但相關成果曾獲權威媒體報導，她認為此領域相當具有發展潛力。
