精實新聞 2012-05-25 11:25:15 記者 萬惠雯 報導
乾製程設備廠志聖(2467)截至Q1底止，設備訂單出貨比(BB Ratio)為1.08，已較去年底時0.62大幅提升，雖然總體大環境景氣近期有拉回趨勢，但志聖表示，對Q2展望不變，且以三個月平均值來看，4-5月的設備訂單出貨比續升至1.2-1.3的水準，為迎接訂單以及長期成長需求，志聖台中新廠將於下週三(30日)正式落成啟用，將為未來營運成長動力。
志聖主要以印刷電路板設備以及面板設備為大宗，以2011年底，印刷電路板設備占比重43%、面板設備占比重36%，其它約20%則包括半導體、LED以及太陽能設備。
志聖表示，目前除了IC封裝市況佳之外，志聖甫轉投資藍寶石基板廠華順科技，志聖持股57%，近期成長力道也相當不錯，但因為藍寶石基板占公司比重仍低，故貢獻還不算大。
志聖表示，公司除了持續在印刷電路板、面板、半導體、LED以及太陽能設備領域外，也會尋找其它包括替代能源、節能、環保、醫療等下一世代高成長的產業切入機會。
志聖今年將在中國新租一廠房，主要做鈑金加工廠、華東PCB客戶壓膜機/曝光機等設備組裝出貨廠，以及太陽能長晶設備組裝廠之用，另外，台中精密新廠也將於下週正式落成，志聖投資約4-5憶元，未來除了生產面板設備為主外，其它產品包括半導體、LED等設備也都可以在新廠生產。
志聖4月份自結營收為1.8億元，月衰退2.94%，法人預估，5月份營收可望向上走升。
