MoneyDJ新聞 2026-03-17 10:43:57 數位內容中心 發佈
力積電（6770）公布最新營運動向，合併營收受記憶體報價回升與產能利用率提升帶動。公司近期接單包括PMIC與功率元件等成熟製程需求顯著增加，同時在3D堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等3D AI相關技術上已完成多項驗證，為產品組合帶來較高毛利率的可能性。
力積電已與美光（Micron）完成銅鑼P5廠交易，雙方將在新竹廠區展開HBM與後段晶圓代工合作；透過此一合作與設備調整，將調整廠區資源，並改善財務結構，以降低營運成本負擔。
公司在先進封裝與記憶體後段代工的佈局，包含矽電容晶圓（Si‑Capacitor）等應用，為既有製程外的產能利用提供補充；管理層提及，相關技術整合正按計畫執行，並持續優化製程與產能配置。
在財務面，完成廠房處分後的資金流入，有助於短期資本支出彈性，且公司已開始調整新竹廠區設備配置，以配合與美光的技術合作與產能接續安排。
